AMD的EPYCGenoa9000CPU和附带的带有散热器的SP5插座再次被描绘出来。正如几天前泄露的规格中所披露的那样，下一代EPYC(霄龙)阵容将在引擎盖下拥有高达96个内核和400WTDP的巨大性能。
AMDEPYC热那亚9000CPU，带Zen4核和带散热器的SP5插槽图-大型、坏蛋和超快的服务器芯片
AMDEPYC热那亚9000CPU支持新内存和新功能。在该公司的最新细节中，有报道称SP5平台还将推出一个全新的插座，具有以LGA插座格式排列的大量6096引脚。该处理器将是AMD最重要的插槽设计，比当前的LGA4094插槽组增加了2002个引脚。
为了让AMD访问这96个内核，该公司必须在其EPYCGenoaCPU封装中加入更多内核。AMD将通过集成多达12个CCD来实现这一目标。每个CCD将提供八个基于即将推出的新Zen4架构的内核。这与扩展的插槽尺寸一致，并且可能会出现相当大的CPU中介层——比当前的EPYCCPU更加突出。据报道，该处理器具有320WTDP，可配置为高达400W。
AMDEPYCMilanZen3与EPYCGenoaZen4尺寸比较：
CPU名称 AMDEPYC米兰 AMDEPYC热那亚
进程节点 台积电7nm 台积电5nm
核心架构 禅3 禅4
ZenCCD芯片尺寸 80mm2 72mm2
ZenIOD芯片尺寸 416mm2 397mm2
基板(封装)区 待定 5428mm2
插座区 4410mm2 6080mm2
套接字名称 LGA4094 LGA6096
最大套接字TDP 450W 700W
以前在网上已经看到过插座的照片，但在最近的照片集中，新设计以更高的分辨率展示。同样，我们还看到一张SP5散热器的图片，该散热器最多可安装8个Torx螺钉。
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下一代数据中心AMDEPYC热那亚CPU将于2022年第四季度推出，预计将在竞争对手英特尔公布其XeonSapphireRapids的量产之前展示。另据报道，AMD和Intel处理器都可供选择客户进行过早部署和测试。
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