导读 大家好，硅-硅直接键合技术，关于硅-硅直接键合技术的简介很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1、 两硅片通过高温处理可以直接键
大家好，硅-硅直接键合技术，关于硅-硅直接键合技术的简介很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1、 两硅片通过高温处理可以直接键合在一起，不需要任何粘结剂和外加电场，工艺简单。
2、这种键合技术称为硅-硅直接键合技术。
3、(1)将两抛光硅片(氧化或未氧化均可)先经含 的溶液浸泡处理;(2)在室温下将两硅片抛光面贴合在一起;(3)贴合好的硅片在氧气或氮气环境中经数小时的高温处理，这样就形成了良好的键合。
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本文关于硅-硅直接键合技术的简介就讲解完毕，希望对大家有所帮助。
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